Las placas de circuito de impresión, también conocidas como placa de circuito de impresión, son un proveedor de conexión eléctrica de componentes electrónicos.
Las placas de circuito de impresión se representan principalmente por "PCB", no se denominan "placa PCB".
El diseño de la placa de circuito impreso es principalmente el diseño de diseño; La principal ventaja del uso de placas de circuito es reducir en gran medida los errores de cableado y montaje, y mejorar el nivel de automatización y mano de obra de producción.
La placa de circuito impreso se puede dividir en panel simple, panel doble, placa de cuatro capas, placa de seis capas y otras placas de circuito multicapa de acuerdo con la cantidad de capas de la placa de circuito.
Dado que la placa de circuito de impresión no es un producto de terminal general, se confunde un poco en la definición del nombre. Por ejemplo, la placa base utilizada por una computadora personal se llama placa base, pero no se la puede llamar directamente placa de circuito. No es lo mismo, por lo que no se puede decir que sea lo mismo al evaluar la industria. Otro ejemplo: debido a que la parte del circuito integrado está cargada en la placa de circuito, los medios de comunicación lo llaman placa IC, pero en esencia, no es lo mismo que la placa de circuito de impresión. La placa de circuito de impresión a la que generalmente nos referimos es una placa de circuito con una placa desnuda, es decir, la placa de circuito sin el componente.
Desarrollar
En los últimos diez años, la industria de fabricación de placas de circuito impreso (PCB) de mi país se ha desarrollado rápidamente, y su valor de producción total y su producción total ocupan el primer lugar en el mundo. Debido a los cambios en los productos electrónicos, la guerra de precios ha cambiado la estructura de la cadena de suministro. China tiene ventajas de distribución industrial, costo y mercado. Se ha convertido en la base de producción de placas de circuito de impresión más importante del mundo.
La placa de circuito impreso se desarrolla de una sola capa a una placa de doble panel, multicapa y una placa flexible, y se desarrolla continuamente hacia una dirección de alta precisión, alta densidad y alta confiabilidad. Reduzca continuamente el volumen, reduzca los costos y mejore el rendimiento, de modo que las placas de circuito impreso aún mantengan una fuerte vitalidad en el desarrollo de productos electrónicos en el futuro.
En el futuro, la tendencia de desarrollo de la tecnología de fabricación de placas de circuito de impresión es desarrollar alta densidad, alta precisión, poros finos, poros finos, paso pequeño, alta confiabilidad, multicapa, transmisión de alta velocidad, peso ligero y dirección delgada. .
Clasificación
Un panel
En la placa de circuito impreso más básica, las piezas se concentran en un lado y los cables se concentran en el otro lado. Debido a que el cable solo aparece en un lado, esta PCB se llama de un solo lado. Debido a que hay muchas restricciones estrictas en las líneas de diseño en la línea de diseño (debido a que solo hay un lado, es necesario el camino que el cableado no puede cruzar), este tipo de placa solo se usa en el circuito inicial.
Panel doble
Hay cableado en ambos lados de esta placa de circuito, pero para usar los cables en ambos lados, debe haber una conexión de circuito adecuada en ambos lados. El "puente" entre este circuito se llama orificio guía (VIA). El orificio guía es un pequeño orificio completo o recubierto de metal en la PCB, que se puede conectar a los cables en ambos lados. Debido a que el área del panel doble es dos veces más grande que el panel simple a barba, el panel doble resuelve la dificultad del cableado escalonado (se puede pasar al otro lado a través del orificio guía), que es más adecuado para circuitos más complicados que un solo panel.
multicapa
Para aumentar el área que se puede cablear, se utilizan placas multicapa con placas de cableado de más o de dos caras. Use uno de doble cara como capa interna, dos caras de una sola cara como capa externa o la capa interna de dos caras y dos caras, una placa de línea de impresión externa de dos caras y una cara, alterne el sistema de posicionamiento y el material de unión aislante , y los gráficos de cambio eléctrico Las placas de circuito de impresión interconectadas se fabrican de acuerdo con los requisitos de diseño. El número de capas de la placa no significa que haya varias capas de cableado independientes. En casos especiales, se agregará la capa vacía para controlar el grosor del tablero. Normalmente, el número de capas es par y se incluyen las dos capas del lado exterior. La mayoría de las placas base tienen de 4 a 8 capas, pero la teoría técnica puede lograr casi 100 capas de PCB. La mayoría de las supercomputadoras grandes usan una placa base de múltiples capas considerable, pero debido a que estas computadoras ya pueden reemplazar el grupo de muchas computadoras ordinarias, y la placa de supercapa se ha dejado de usar gradualmente. Debido a que las capas en la PCB están estrechamente combinadas, generalmente no es fácil ver el número real, pero si observa cuidadosamente la placa base, aún puede verlo.
Composición
La placa de circuito actual se compone principalmente de los siguientes
Línea y Patrón: La línea es una herramienta para girar entre el original. En el diseño, la gran superficie de cobre se diseñará como la capa de conexión a tierra y energía. Las líneas y el diagrama se hacen al mismo tiempo.
Dieléctrico: Se utiliza para mantener el aislamiento entre la línea y las capas, comúnmente conocido como sustrato.
Los orificios (agujero pasante / VIA): los orificios guía pueden girar las líneas por encima de dos niveles de líneas, y los orificios guía más grandes se utilizan como complemento de piezas. Posicionamiento, tornillos de fijación durante el montaje.
Resistente a la soldadura/máscara de soldadura: no todos los fideos de cobre deben comer partes de estaño, por lo que no se come con estaño para imprimir una capa de sustancias para comer estaño (generalmente resina epoxi) para evitar cortocircuitos en las líneas de estaño. Según diferentes procesos, se divide en aceite verde, aceite rojo y aceite azul.
Leyenda/Marcado/Pantalla de seda: Esta es una composición no necesaria. La función principal es marcar los nombres y las casillas de posición de cada pieza en la placa de circuito para facilitar la reparación e identificación después del montaje.
Procesamiento de la superficie (acabado de la superficie): debido a que la superficie de cobre se oxida fácilmente en un ambiente general, no puede pasar al estaño (soldado), por lo que estará protegido en la superficie de cobre del estaño. El método de protección es rociado de estaño, químico (enig), plata de inmersión, estaño de inmersión, soldadura orgánica (OSP), cada uno tiene sus propias ventajas y desventajas, denominados colectivamente como tratamiento de superficie.
Ventaja
La principal ventaja de utilizar la placa de impresión es:
1. Debido a la duplicabilidad (reproducción) y la consistencia de los gráficos, se reducen los errores de cableado y ensamblaje, y se ahorra el tiempo de mantenimiento, puesta en marcha e inspección del equipo;
2. El diseño puede ser estandarizado y propicio para el intercambio;
3. La densidad del cableado es alta, el volumen es pequeño y el peso es liviano, lo que favorece la miniaturización de los equipos electrónicos;
4, propicio para la producción mecanizada y automatizada, aumentar la productividad laboral y reducir el costo de los equipos electrónicos.
5. El método de fabricación de la placa de impresión se puede dividir en dos categorías: resta (método de reducción) y método de adición (bonificación). En la actualidad, la producción industrial a gran escala es principalmente para minimizar la corrosión de la lámina de cobre en la ley.
6, especialmente la resistencia del tablero blando FPC, precisión, mejor aplicación a instrumentos de alta precisión. (Como cámara, teléfono móvil, cámara, etc.)